杭州海康微影传感科技有限公司（hangzhou hikmicro sensing technology co.， ltd.）是海康威视数字旗下子公司。公司位于浙江省杭州市，成立于2016年。公司是以mems技术为核心的视觉传感器解决方案提供商，面向全球提供高性能、低功耗的视觉传感器及机芯组件。产品可广泛应用于安防监控、辅助驾驶、灾难预防、工业测温、医疗检疫、消费电子等多个领域。
公司建有一条净化面积达800平米、净化级别高达十级的8英寸的mems生产线，拥有业界一流的集成电路设计、mems设计、mems/封测制程开发、应用产品开发以及销售服务团队。同时依托于高质量的工艺水平， 稳定的厂务系统，海康微影具备年产传感器晶圆一万片，各类视觉传感器百万颗以上的生产能力。公司目前主要产品有各类型号的非制冷红外热成像传感器及机芯组件。
海康微影秉承海康威视“专业、厚实、诚信”的经营理念，致力于持续为客户创造价值，与客户共同成长，矢志成为全球mems视觉传感器领域的领跑者。
办公地点：杭州市富阳区东洲街道高尔夫路209号中控产业园2号楼
此次我们招聘的岗位如下：
模拟集成电路设计工程师（2名）
岗位职责：
1.参与产品设计，设计仿真和验证简单的模拟数字集成电路；
2.参与制定芯片测试方案，协助硬件工程师完成芯片测试系统；
3.测试、验证集成电路芯片或模块的功能及性能；
4.分析解决芯片测试时遇到的各种功能性能问题，分析芯片失效原因；
5.撰写集成电路设计相关文档；
6.其他上级指派的工作任务。
任职要求：
1.全日制硕士以上学历，通信、电路与系统、微电子等相关专业；
2.模拟集成电路设计基础，基本的数字模块设计基础；
3.熟练使用常用eda软件进行电路、版图设计及仿真；
4.具有cmos运算放大器、ad/da、bandgap、ldo、dc-dc或其它模拟电路的设计流片经验；
5.能够熟练使用常用测试仪器进行模拟集成电路的测试；需熟练操作linux系统；
6.具有较好的英文阅读及写作能力。
mems设计工程师（3名）
岗位职责：
1.参与mems技术调研、先进技术调研；
2.参与mems相关技术的理论计算，满足器件性能要求的mems结构设计；
3.根据设计文档，mems版图设计，版图tape-out；
4.生产过程中对mems器件问题进行追踪、监控、分析、及时解决问题；
5.负责mems性能仿真，封装结构仿真。
任职要求：
1. mems、机械、moems、力学等相关专业硕士以上学历；
2.掌握至少一种有限元分析仿真软件，掌握使用ledit、cadence等版图制作软件；
3.熟悉mems工艺流程优先；
4.有mems项目经验者优先；
5.强烈的责任心，良好的团队沟通、协作精神，具有很强的学习能力和独立解决问题的能力。
产品分析工程师（2名）
岗位职责：
1.参与新产品设计规划，分析市场性能需求；
2.负责新产品测试分析，协助搭建数学建模，指导研发部门搭建测试平台；
3.协助转化市场客户需求，制定工程量指标；
4.收集分析产品国际标准、国内标准、行业标准，辅助支持测试方案的拟定；
5.项目开发中性能分析的支持性工作；
6.其他上级指派的工作任务。
任职要求：
1.全日制硕士以上学历，通信、电路与系统、微电子等相关专业；
2.掌握至少一种变成软件（mat lab、labview等）；
3.具有较好的英文阅读及写作能力；
4.较强的分析、逻辑能力，较强的抗压能力和执行力；
5.较强的交流沟通能力，及团队合作意识。
fpga设计工程师（2名）
岗位职责：
1.负责产品测试装置 fpga 程序（接口时序： spi， usb2.0、 ddr2 等）的开发；
2. 负责产品应用系统 fpga 程序（图像处理：高斯双边滤波、平台直方图等）的开发；
3. 分析产品测试装置的瓶颈，并不断完善和创新性能测试方法；
4. 分析产品应用系统图像质量的不足，并持续不断的完善图像处理方法；
5. 负责产品测试装置和应用系统 fpga 程序设计文档的撰写；
任职要求：
1.电子相关专业，硕士学历应届毕业生；
2. 精通 fpga 程序开发流程、具备良好的编程习惯和丰富的 fpga 程序开发、调试经验；
3. 精通 verilog 语言，熟悉 quartus 集成开发环境，具备 altera 项目开发经验；
4. 熟悉 high speed usb2.0 和 ddr2 的 fpga 的接口协议开发，具有 fpga 图像处理程序的设计
经验；
5.强烈的责任心，良好的团队沟通、协作精神和很强的学习能力和独立解决问题的能力。
结构设计工程师（1名）
岗位职责：
1.参与产品测试和应用装置的系统设计，拟制结构设计方案；
2.独立负责产品测试装置和应用系统的结构设计；
3与机械加工厂商进行文件确认，并且跟踪加工周期；
4基于自身的业务内容，把所开发的产品进行包装和宣传实现量产的转化。
任职要求：
1.机械制造、光学等相关专业本科及以上学历，3年以上工作经验；
2熟练掌握solidworks 、autocad等结构设计软件，能够应用光学基本理论，进行简单的光学系统设计；
3.熟练掌握机械设计、强度设计、热设计、电磁兼容等知识，具有力学知识和光学知识者优先考虑；
4.强烈的责任心，良好的团队沟通、协作精神。具有很强的学习能力和独立解决问题的能力。
硬件设计工程师（3名）
岗位职责：
1.根据设计任务书，提供局部硬件模块设计方案（芯片选型，功能框图等）；
2. 根据硬件设计方案， 提供局部硬件模块的硬件原理图，硬件板卡机械结构图，布局，布线指导书等；
3. 跟踪物料采购和硬件板卡的打样和贴片周期，保证项目进度；
4. 对局部硬件模块进行调试，验证板卡功能和性能；
5. 解答技术疑问，提供技术支持；
6. 根据反馈的问题，进行模拟测试；
7. 执行各项质量标准规范以确保产品的高质量；
8. 日常工作中文件报告的归档整理；
任职要求：
1.电子、自动化等相关专业本科及以上学历；
2. 熟练掌握 orcad 软件；
3. 了解模拟数据采集系统硬件电路设计；
4. 熟练掌握设计工具，设计原理图、 cpld、 fpga 调试程序的能力
5. 有较强的英文阅读能力；
6.具备良好的沟通和团队协作能力，有很强的执行力和责任心。
工艺开发工程师（ 2 名）岗位职责：
1.根据公司战略规划，搭建产品工艺平台，完成公司新工艺、流程和新材料的导入、研发；
2. 分析在线工艺异常，寻找根本原因解决问题，并提出预防措施；
3. 与产品设计部门共同研发产品，规划工艺研发计划和流程设计；
4. 优化产品工艺流程和工艺参数，提升产品良率，降低生产成本，提升市场竞争力；
5. 制定作业指导书，负责培训制造部员工，并完成定期考核。
任职要求：
1.本科及以上学历，理工科、电子类等相关专业毕业；
2. 掌握半导体工艺、 mems 工艺及封装工艺等基础知识、了解半导体设备结构和工作原理；
关于我们：
提供具有竞争力的薪资福利；
全方面的员工关怀，让你舒心上班，健康发展；
福利：五险一金、餐饮补贴、交通补贴、通讯补贴、医疗补贴、商业医疗保险、高温补贴、过节费、 年终奖等；
成立有羽毛球俱乐部、篮球俱乐部，提供健身场所，让工作具有活力、品质；
更多的精彩需要你一起添加色彩！
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邮箱：xuedan5@hikvision.com
标题：“投递岗位+毕业院校+姓名”
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