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封装研发工程师
面议 杭州 应届毕业生 学历不限
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
杭州士兰微电子股份有限公司 2025-03-15 19:04:15 15人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
封装开发设计工程师:
岗位职责:
1、负责IPM功率模块的封装设计、材料选型,包括电路布局、热设计、电磁兼容性分析等,输出完整设计方案完成各种封装仿真,封装工艺、材料选型;
2、编写产品开发设计文档;
3、分析模块失效机理,制定改进方案,建立可靠性模型。
岗位要求:
1、研究生以上学历,微电子、材料科学、机械电子、电力电子等专业;
2、熟悉半导体功率器件(IGBT、SiC MOSFET等)及IPM模块封装工艺流程,专职从事封装设计开发工作3年以上;
3、有功率模块封装产品开发设计经验,熟悉封装设计规则,标准化输出新产品设计图纸;
4、熟悉各种封装材料特性,熟悉仿真软件,制定评估方案,或可进行各种封装仿真验证(热仿真,应力仿真,模流仿真);
5、具有产品分析能力;
6、具备专利撰写经验;
7、具有良好的沟通协调推进能力;具有策略化思维,有能力建立、整合不同的工作团队;具有解决复杂问题的能力;较强的计划性和实施执行能力;较强的沟通、协调能力、责任心、事业心强;较强的自我管理意识。
联系方式
注:联系我时,请说是在杭州人才网上看到的。
工作地点
地址:杭州西湖区杭州西湖区黄姑山路4号 查看
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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