职位描述
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封装开发设计工程师:
岗位职责:
1、负责IPM功率模块的封装设计、材料选型,包括电路布局、热设计、电磁兼容性分析等,输出完整设计方案完成各种封装仿真,封装工艺、材料选型;
2、编写产品开发设计文档;
3、分析模块失效机理,制定改进方案,建立可靠性模型。
岗位要求:
1、研究生以上学历,微电子、材料科学、机械电子、电力电子等专业;
2、熟悉半导体功率器件(IGBT、SiC MOSFET等)及IPM模块封装工艺流程,专职从事封装设计开发工作3年以上;
3、有功率模块封装产品开发设计经验,熟悉封装设计规则,标准化输出新产品设计图纸;
4、熟悉各种封装材料特性,熟悉仿真软件,制定评估方案,或可进行各种封装仿真验证(热仿真,应力仿真,模流仿真);
5、具有产品分析能力;
6、具备专利撰写经验;
7、具有良好的沟通协调推进能力;具有策略化思维,有能力建立、整合不同的工作团队;具有解决复杂问题的能力;较强的计划性和实施执行能力;较强的沟通、协调能力、责任心、事业心强;较强的自我管理意识。
岗位职责:
1、负责IPM功率模块的封装设计、材料选型,包括电路布局、热设计、电磁兼容性分析等,输出完整设计方案完成各种封装仿真,封装工艺、材料选型;
2、编写产品开发设计文档;
3、分析模块失效机理,制定改进方案,建立可靠性模型。
岗位要求:
1、研究生以上学历,微电子、材料科学、机械电子、电力电子等专业;
2、熟悉半导体功率器件(IGBT、SiC MOSFET等)及IPM模块封装工艺流程,专职从事封装设计开发工作3年以上;
3、有功率模块封装产品开发设计经验,熟悉封装设计规则,标准化输出新产品设计图纸;
4、熟悉各种封装材料特性,熟悉仿真软件,制定评估方案,或可进行各种封装仿真验证(热仿真,应力仿真,模流仿真);
5、具有产品分析能力;
6、具备专利撰写经验;
7、具有良好的沟通协调推进能力;具有策略化思维,有能力建立、整合不同的工作团队;具有解决复杂问题的能力;较强的计划性和实施执行能力;较强的沟通、协调能力、责任心、事业心强;较强的自我管理意识。
工作地点
地址:杭州西湖区杭州西湖区黄姑山路4号
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职位发布者
雷小姐HR
杭州士兰微电子股份有限公司

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电子·微电子
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1000人以上
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股份制企业
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浙江省杭州市滨江区滨康路500号
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