职位描述
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工作职责:
1、根据结构以及原理图进行PCB设计;
2、负责创建元器件封装;
3、负责生产资料GBR输出与管理,处理生产相关EQ,跟进PCB基板加工交期与质量管控;
4、负责PCBA制造流程与工艺管理。
任职资格:
1、本科及以上学历,计算机、电力电子、电气、信息工程等相关专业;
2、2年以上相关工作经验,熟练使用candence、SI9000、CAD等设计软件;
3、熟悉PCB SMT制造工艺要求和板厂制成能力;
4、了解安规、EMC、仿真者优先;
5、具备良好的沟通与合作能力。
1、根据结构以及原理图进行PCB设计;
2、负责创建元器件封装;
3、负责生产资料GBR输出与管理,处理生产相关EQ,跟进PCB基板加工交期与质量管控;
4、负责PCBA制造流程与工艺管理。
任职资格:
1、本科及以上学历,计算机、电力电子、电气、信息工程等相关专业;
2、2年以上相关工作经验,熟练使用candence、SI9000、CAD等设计软件;
3、熟悉PCB SMT制造工艺要求和板厂制成能力;
4、了解安规、EMC、仿真者优先;
5、具备良好的沟通与合作能力。
工作地点
地址:西安雁塔区大华股份(总部)e栋
查看地
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/SearchJob/images/jg.png)
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职位发布者
HR
浙江大华技术股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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500-999人
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股份制企业
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杭州滨江滨安路1199号