职位描述
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工作内容:
1.组装、包装、测试、锡焊电子产品;
2.协助样品调试,配合、支持研发工作;
3.分析、维修、测试不良电路板以及市场退回的不良品;
4.编写产品维修手册,对各类故障现象和原因进行分类统计,上报重大技术问题;
工作要求:
1.电子类专业,中专及以上学历,1年以上通信产品的维修经验;
2.了解基本通信用器件功能,如电源芯片、以太网芯片、 CPU、 三极管等,焊接熟练,熟悉各种测试仪表(示波器、频谱仪等)
3.乐于团队配合、热爱机械设备、严谨负责、吃苦耐劳。
1.组装、包装、测试、锡焊电子产品;
2.协助样品调试,配合、支持研发工作;
3.分析、维修、测试不良电路板以及市场退回的不良品;
4.编写产品维修手册,对各类故障现象和原因进行分类统计,上报重大技术问题;
工作要求:
1.电子类专业,中专及以上学历,1年以上通信产品的维修经验;
2.了解基本通信用器件功能,如电源芯片、以太网芯片、 CPU、 三极管等,焊接熟练,熟悉各种测试仪表(示波器、频谱仪等)
3.乐于团队配合、热爱机械设备、严谨负责、吃苦耐劳。
工作地点
地址:杭州滨江区杭州中芯微电子有限公司
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
杭州中芯微电子有限公司
- 行业未知
- 公司规模未知
- 公司性质未知
- 伟业路1号高新软件园4楼
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