职位描述
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职责描述:
1. 参与数字处理芯片的开发;
2. 参与主要模块的功能点分解、验证计划制定;
3. 完成模块级及芯片级验证环境的搭建、仿真、调试;
4. 完成测试用例的编写、执行,协助设计工程师修复bug,协助软件人员优化驱动;
5. 参与回归测试、覆盖率收集和分析;
6. 支持FPGA/ASIC板上调试,支持芯片量产工作及解决客户问题。
任职要求:
1. 本科及以上相关专业阶段,两年以上数字IC验证背景,具有丰富的IP/SOC验证经验;
2. 掌握UVM验证方法学,能独立完成模块级验证环境的搭建调试和维护;
3. 熟练使用数字电路仿真工具,掌握多种脚本语言(如Makefile/Perl等);
4. 了解嵌入式处理器架构,熟悉ASIC/FPGA设计流程;
5. 具备很强的责任心,有良好的团队合作意识和沟通能力;
6. 具备车规安全/PCIE高速接口等方面验证经验者优先。
工作地点
地址:成都双流区成都-双流区天府数智谷4号楼6层
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
联芸科技(杭州)有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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IT服务·系统集成
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51-99人
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私营·民营企业
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杭州市滨江区浦沿街道六和路307号2幢8层/9层