职位描述
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工作职责 :
1. 负责芯片原型验证阶段的子板设计和调试,配合软件人员进行信号debug;
2. 参与芯片DB/EVB/SLT方案设计、器件选型、电路设计及评审、采购申请、电装调试;
3. 参与芯片封装设计,包括基板/ballmap/bump/iomux设计和SI/PI分析;
4. 对内开展仪器设备的使用培训,拟制操作注意事项;
5. 参与芯片bringup阶段的硬件问题debug、高低温测试、功耗测试,接口电气特性测试;
6. 编写硬件设计指南、芯片数据手册等文档。
任职资格 :
1. 重点大学本科及以上学历,电子电路及计算机等相关专业;
2. 熟悉模拟电路、数字电路等实际应用,熟悉常用EDA设计工具中的一种;
3. 熟练使用电子测试仪器,熟悉电子电路调试流程;
4. 良好的英文沟通能力(读写),良好的团队协作能力;
5. 热爱电路设计,有持续的学习能力;
6. 有全国大学生电子设计竞赛经历者优先
工作地点
地址:成都双流区成都-双流区天府数智谷4号楼6层
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
联芸科技(杭州)有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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IT服务·系统集成
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51-99人
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私营·民营企业
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杭州市滨江区浦沿街道六和路307号2幢8层/9层