岗位职责：负责嵌入式硬件架构设计、芯片选型、原理图设计以及PCB加工跟踪；手工样件，负责新产品硬件测试与验证；参与小批量生产试制跟踪并解决生产过程中的出现的问题；负责产品开发项目中APQP技术资料的整理及编写； 5、解决硬件和系统开发过程中的技术难题及客户端反馈的难题。岗位要求：大专及以上学历，自动化，电气工程、电子信息类专业；3年以上汽车电子行业相关工作经验，具备汽车控制模/车联网T-BOX模块设计/TPMS/RKE/PKE产品设计经验者优先考虑。；英语CET4及以上，能熟练阅读和翻译各种datasheet；具有超强的沟通能力和团队合作精神；熟练Altidum Designer /cadence/pads等一款以上的PCB设计软件，具有4层以上PCB设计经验,精通EMC理论知识，丰富的电路设计经验和PCBlayout经验； 4、熟练Pspice/multisim/matlab或RFsim99等一款以上的电路仿真软件； 5、精通模电数电，熟练万用表、示波器、信号发生器、频谱仪，开关电源、电阻负载等测试仪器； 6、精通模拟电路设计、高速数字电路设计,ARM系列芯片的开发（FPGA、STM、DSP等）； 7、熟悉低功耗车联网通讯技术、RF射频电路、有过2.4G、433MHZ、315MHz,4G等设计经验以及胎压监测模块设计经验。 职能类别：硬件工程师 关键字：硬件嵌入式硬件开发硬件主管