杭州
应届毕业生
本科
2025-02-24 21:14:22
944人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：1、负责产品硬件开发，具体包括器件选型、原理图设计、PCB设计及焊接与调试；2、负责产品的硬件自测，能快速定位问题并优化和完善产品；3、负责生产过程中烧录工装和测试工装等制作；4、样机组装和结构一起完成样机组装工作；5、设计和工艺文档编写，即产品开发各阶段设计文件编写以及转产所需焊接、调试、检验和组装等工艺文件编写； 任职资格：1、自动化、电子及计算机类相关专业，本科及以上学历，1-2年工作经验；2、精通模拟电路、数字电路设计；3、熟练使用电路设计软件，有PCB板设计经验优先；5、具备较强的行业背景知识，即熟悉医疗产品开发的法规、标准，精通温控电路、驱动电路设计者优先考虑，熟悉医疗产品开发设计流程和检测注册流程者优先考虑；6、责任心强、善于沟通与协作，具有良好的敬业与团队合作精神。
注：联系我时，请说是在杭州人才网上看到的。
工作地点
地址：杭州杭州
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
杭州晶格科学仪器有限公司
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医疗设备·器械
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21-50人
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中外合资（合资·合作）
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西 园八路11号
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